區域協調發展是中國式現代化的內在要求，《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十五個五年規劃的建議》明確提出，要"加強重點城市群協調聯動發展，促進區域創新鏈產業鏈高效協作"。

京津冀作為我國高質量發展的三大核心"動力源"之一，共擁有7個國家級先進制造業集群，其中5個由三地聯合共建，形成了對京津冀協同發展戰略的重要支撐。

本臺今起推出全媒體系列報道《五群鏈動京津冀》，看京津冀如何加快打造世界級先進制造業集群，進一步提升產業競爭力和協同發展水平。首篇聚焦集成電路，看三地從"聚"到"融"，突圍發展向尖端。

本臺記者 任重遠：

芯片作為"國之重器"，身形卻十分微小，在指甲蓋大小的空間里面集成了數以億計的晶體管和只有頭發絲千分之一粗細的金屬線，就像我們城市中的高樓和道路一樣整齊排列。

如此精妙的一座城市要平地起高樓，地基十分重要。位于保定的同光半導體就精于為芯片"打地基"。

作為芯片制造產業鏈的開端，襯底的制作需要經過原料合成、晶體生長、切割、磨拋等一系列環節，每個環節都包含復雜的生產工藝和技術參數。同光歷經多年潛心研發，先后攻克高純碳化硅原料合成、缺陷控制、雜質去除等關鍵核心技術，為設計、封裝、測試等環節打下物質基礎。

河北同光半導體股份有限公司董事長助理 王磊：

這就是我們同光的碳化硅襯底產品，像這個就是8英寸的產品，我們同光是在國內率先實現8英寸產品的量產，同時也是12英寸在國內率先實現開發的企業之一。

這就是我們的一個長晶車間，像這個長晶爐是完全我們自主知識產權，自己來設計，設備的一個國產化率已經達到了95%左右這個水平。

目前，同光的襯底產品已應用于新能源汽車、光伏逆變器等多種場景，國內外市場反響良好，明年同光年產20萬片碳化硅單晶襯底項目也將投產，企業總體量產規模達到國內領先水平。

以同光為代表的河北半導體企業不斷涌現，助力河北劍指國家半導體材料產業高地、國家化合物半導體技術創新北方中心。眼下我省正以化合物半導體作為地方產業特色及切入點，在電子特氣、碳化硅襯底和硅外延等半導體材料領域已達到國內領先水平。

省工信廳電子信息處三級主任科員 董安然：

現在咱們河北的集成電路產業以京津冀國家集成電路先進制造業集群建設為契機，打造京津冀集成電路產業鏈供應鏈協同平臺，推動形成主體相對集中、區域明顯聚集、配套便利、特色突出的產業發展格局。

本臺記者 任重遠：

河北為芯片這座微型"城市"筑牢了地基，但要使其高效運轉，還需要依托科學的規劃設計。

今年六月，位于北京的龍芯中科發布了龍芯3C6000芯片，它從芯片設計、生產工藝到軟件生態實現了全鏈條國產化，并且性能比肩國外同類產品。

龍芯中科技術股份有限公司董事長 胡偉武：

我們走出了一條新的道路。基于可行工藝，通過設計優化提升性能。我可以用十幾納米工藝，明年就推出一個達到英特爾7納米的性能。也就是說我可以工藝差兩代，但是性能不比你差。

做芯片只是手段，龍芯的目標是打造第三套生態體系。目前全球的信息產業構建在X86和ARM這兩套西方主導的基礎體系上，如果把計算機軟硬件比作文學作品，那么X86和ARM就是書寫作品的外國語言，而中國要實現自立自強，就需要自己的"中國話"。

龍芯中科技術股份有限公司董事長 胡偉武：

中國人可以用英文寫文章，但是不可能用英文發展民族文化。我們可以用國外指令系統做產品，但是我們不可能用它做自己的一整個體系。龍芯的目標是做體系，所以要我叫做土生土長，要從頭構建軟件生態，要實現三足鼎立，就像（導航衛星領域）美國有GPS，歐洲有伽利略，中國有北斗。

胡偉武告訴記者，未來，龍芯將從算力布局、產業落地、技術賦能三個維度，深度攜手津冀企業，扛起龍頭責任。在石家莊、承德，龍芯規劃建設超萬卡規模的智算中心，為河北數字經濟提供算力支撐的同時，還能帶動天津的封裝測試，形成設計、封裝、算力服務的協同鏈。

本臺記者 任重遠：

在集群協作中，天津的封裝測試和設備制造優勢明顯。這里是位于西青區的天津久日半導體材料有限公司，它生產的光刻膠直接決定了光刻設備能否在毫厘之間，刻出比頭發絲細千倍的電路。

天津久日新材總裁助理 半導體事業部負責人 湯紅英：

那么目前整個研發團隊已經成功開發了30余款的光刻膠產品，形成了一個從原材料、光敏劑到配套試劑到光刻膠產品全產業鏈的格局。我們現在原材料這一塊其實是解決了一個卡脖子的問題。部分（光刻膠）產品在國內大概是一個領先水平，與國際上相比的話，同行的競品應該是可以媲美的。

天津久日新材下屬年產600噸微電子光刻膠專用光敏劑項目，目前已批量生產，并實現連續噸級訂單；4500噸光刻膠項目建成并進入生產階段，填補了半導體產業成熟制程和顯示面板領域核心原材料的空缺，為加速顯示、半導體材料國產化進程貢獻了強有力的支持。

如今集成電路已成為京津冀區域內7個國家先進制造業產業集群之一，產業規模占全國比重已經超過20%。2024年，京津冀集成電路實現銷售收入超3100億元。據北京市經濟和信息化局消息，到2028年，三地集成電路產業要力爭實現銷售收入4500億元。

中國科學院半導體研究所副所長 張韻：

京津冀集成電路產業集群已經從北京設計研發、天津制造封測、河北化合物半導體器件這個1.0版本逐漸走向了裝備加材料加EDA加算力一體化躍遷的2.0的模式。在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也可能經不起風雨，甚至會不堪一擊。我們通過這樣一個產業集群，就可以把應用的需求和芯片的設計和對裝備的要求，在一開始就把它協調起來。這樣的話才真正從底層的技術上把原理筑牢。

本臺記者 任重遠：

芯片之于國家，是科技自立的"心臟"；集群之于京津冀，是協同發展的"樣板"。走在京津冀集成電路產業集群的采訪路上，"微小"與"宏大"的碰撞始終觸動著我。這背后，是京津冀握指成拳的集群效應，沒有重復建設的內耗，只有各揚所長的互補；沒有單打獨斗的局限，只有產業鏈條的咬合。京津冀正以協同之力，為中國集成電路產業的自主可控寫下生動注腳。